半導体・電子材料
既成概念を、分子レベルから塗り替える。
加速する未来に、追従するのではない。
加速させる素材を。
プロセスの進化を、
材料の限界で止めていませんか？
製造装置内部の高耐熱・
低アウトガス保護層
ポリイミドの基本特性
- 高耐熱性：-196℃～300℃の広範囲で物性変化が少なく、極低温・高温環境下でも安定した性能を維持
- 高寸法安定性：熱膨張率が低く、高温・高湿度環境下でも変形や膨張が少ない
- 優れた電気絶縁性：絶縁破壊電圧が高く、高温・高湿度環境下でも優れた電気絶縁性を有する
- 耐薬品性：酸性溶液・有機溶剤への耐薬品性が高く、安定した性能を維持
ポリイミドの価値
PIの特性である高耐熱・絶縁性に加えてシロキサンフリー
- 高いガラス転移温度(Tg)を有し、高温連続使用環境下でも熱分解や熱変形を抑制します。
- 非シリコーン骨格なので、接点障害や成膜不良の原因となるシロキサンの発生源となりません。
さらに水性なら
低環境負荷材料で均一塗布と低温硬化を実現
- 溶剤系と比較して、大型の搬送アームや治工具表面へ均一に塗布可能です。
- 基材の熱歪みや周辺部品への熱影響を最小限に抑えられる低温キュアグレードを取り揃えております。
- NMPフリーかつ低VOCの水性ポリイミドだからこそ、作業環境改善と環境負荷物質低減を両立します。
次世代パワーデバイス用 高耐圧絶縁被膜
ポリイミドの基本特性
- 高耐熱性：-196℃～300℃の広範囲で物性変化が少なく、極低温・高温環境下でも安定した性能を維持
- 高寸法安定性：熱膨張率が低く、高温・高湿度環境下でも変形や膨張が少ない
- 優れた電気絶縁性：絶縁破壊電圧が高く、高温・高湿度環境下でも優れた電気絶縁性を有する
- 耐薬品性：酸性溶液・有機溶剤への耐薬品性が高く、安定した性能を維持
ポリイミドの価値
BPDA系ポリイミドの低吸湿性と化学的安定性を発揮
- BPDA骨格特有の低吸湿性により、誘電率の変化やリーク電流の増大を抑制。
「高電圧高温」負荷が同時にかかる環境下でも、絶縁を許さず、強靭な膜質を維持します。
さらに水性なら
CNT複合化とデバイス低ダメージの両立
- 単層CNTの均一分散により、絶縁性を保持しつつ電荷を逃がす「静電拡散層」を形成します。
- 有機溶剤フリーのため、パワー半導体チップや基材への化学的ダメージを最小限に抑制し、NMP系と比較して均質な成膜プロセスをサポートします。