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オキセタン

(Oxetane)

概要

オキセタンは安全性に優れたカチオン硬化系樹脂原料です。主にエポキシ樹脂と組み合わせて電子材料、塗料、接着剤、3Dプリンティングなどの用途で使用されています。各用途に合わせた特徴を持つ5品番を提供します。

特徴

  • 光,熱カチオン発生剤、酸無水物で硬化可能⇒酸素阻害の影響を受けない
  • 低毒性、低皮膚刺激性⇒高い安全性
  • 各種エポキシ化合物との相溶性が良く、配合により硬化速度が向上⇒高速硬化系の構築及び、硬化物の物性向上が期待
  • 低い硬化収縮率が期待される化合物⇒寸法安定性密着性の向上が期待

製品グレード紹介

ETERNACOLL® EHO (3-Ethyl-3-hydroxymethyl oxetane)

低粘度で相溶性が高いため、塗料や3Dプリンティング樹脂の反応性希釈剤として適しています。
想定用途:UV塗料/コーティング

ETERNACOLL® HBOX (3-Ethyl-3-(4-hydroxybutyloxymethyl)oxetane)

EHOよりも低極性で、低揮発性の反応性希釈剤として使用できる製品です。
想定用途:UV塗料/コーティング
※光造形樹脂用途への使用に関しては事前にご相談ください。

ETERNACOLL® OXMA ((3-Ethyl-3-oxetanyl)methylmethacrylate)

オキセタン部位とメタクリル部位の2種の硬化部位を持つハイブリットタイプモノマーです。オキセタン部位はラジカル重合しないため、2段階硬化を行うことが可能です。ハロゲンフリーのため、電子材料用途として使用されています。
想定用途:UV塗料/コーティング、レジスト

ETERNACOLL® OXBP (4,4’-Bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxymethyl]biphenyl)

ビフェニル骨格由来の高硬度、耐熱性、耐吸湿性、耐薬品性などの特徴を持ちます。相溶性が良く、電子材料用エポキシ樹脂の添加剤として使用されています。
想定用途:電子材料用接着剤、封止剤、EMC、FCCL接着層

ETERNACOLL® OXIPA (Bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methyl]isophtalate)

常温では液体で、相溶性が良いため容易に混合してご使用になれます。
想定用途:電子材料用接着剤、封止剤、EMC、FCCL接着層

技術情報

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