ユーピレックス® 超耐熱性ポリイミドフィルム

ユーピレックス®

UBEの自社生産品であるBPDA(ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)を原料とした、UBE独自組成の超耐熱性ポリイミドフィルムです。特に寸法安定性、低吸水性、耐薬品性に優れています。

「ユーピレックス®」の強み

耐熱性・機能性を追求したBPDA系ポリイミドフィルム

UBEのポリイミド「ユーピレックス®」は、ポリイミド樹脂の優れた性質(耐熱性、高い機械特性、優れた電気絶縁性)に加え、他社にはない以下の特長を有しています。

  1. ●高耐熱性・・・300℃クラスの常用耐熱性及び長期耐熱性を有します。
    500℃までの高温プロセスに対応しています。
  2. ●高機械特性・・強靭さ、耐摩耗性に優れています。
    強度が求められる用途でも薄膜化が可能です。
  3. ●耐薬品性・・・・有機溶剤、ガソリン、自動車用オイル、アルカリ、酸等の耐薬品性に優れます。
  4. ●高機能化技術・UBE独自組成のポリイミドフィルム表層に機能化技術を施すことで、さらに高機能・高付加価値のフィルムを展開しています。

グレードラインナップ

基本グレード「ユーピレックス® -S」の持つ強みをベースとして、ポリイミドフィルム表層機能化技術を活かして多様なフィルムグレードへ展開することで、様々な用途で幅広くご使用いただいています。

各グレード名をクリックすると詳細データを確認いただけます

基本グレード ユーピレックス -S

●機械的特性:
高強度・高弾性率。
広い温度範囲に渡る優れた機械的特性を有する。
●電気的特性:
広い温度範囲・周波数範囲に渡って優れた電気特性。
●熱的特性:
あらゆるプラスチックの中で最高の耐熱性。 加熱収縮率が小さく寸法安定性に優れ、微細回路を 持つ基板のベースフィルムに最適。
●耐環境特性:
吸水率・吸水膨張率共に小さく、吸湿による 寸法変化も少ない。
●化学的特性:
あらゆる有機溶剤に不溶。酸・アルカリ等ほとんどの 化学薬品に対しても十分な耐性を有する。
●表面平滑:
表面平滑で微細パターンの加工も可能。

成形グレード ユーピレックス -RN

●成形加工性:
100%以上の伸び率を持つ。 「ユーピレックス® -S」と比べ弾性率が 低く柔軟性があるため、エンボス加工を はじめとする成形加工性に優れている。
●耐環境特性:
成形品は耐熱性や耐薬品性等に優れ、 絶縁材用途の他、耐環境性を求められる 用途に使用される。
金属箔との
熱融着性付与

表面熱融着性グレード ユーピレックス -VT,NVT

ラミネート法2層CCLや多層FPC のベースフィルムとして、優れた 密着性と高強度性を有する。

樹脂(接着剤)との
接着性を向上

金属スパッタ、メッキとの接着向上 ユーピレックス  -SGA

スパッタやメッキ加工に好適で、「ユーピレックス® -S」と同等の機械的特性、寸法安定性、耐薬品性を示す。

フィルム表面の機能化 フィルム表面の機能化
UBEの高機能化技術だワン!

その他UBEポリイミド製品に
ついては下記参照ください。
ポリイミドワニス「ユピア®
ポリイミドパウダー「UIP-S,R」

グレードラインナップ 図 UPILEX-S" UPILEX-RN UPILEX-VT,NVT UPILEX-SGA ポリイミドワニス「ユピア®」 ポリイミドパウダー「UIP-S,R」

「ユーピレックス®」の用途

「ユーピレックス®」の各種グレード展開により、さまざまなアプリケーションに応えます。

基本グレード ユーピレックス -S

●回路基板の各種部材
・ベースフィルム
・カバーフィルム
・補強板

金属スパッタ、メッキとの接着向上 -SGA

●フレキシブルディスプレイ基板

●薄型デバイス
・TFT
・ナノインク
・各種薄膜
●接着用フィルムの基材
●硬化性樹脂等の輸送用フィルム
●熱プレスの離型材
成形グレード ユーピレックス -RN
●スピーカーコーン
●エンボス加工製品
●リフレクター
●シールド材
●絶縁部材
表面熱融着性グレード ユーピレックス -VT,NVT
●フィルム状ハーネス
●ヒーターなどの耐熱絶縁フィルム
●金属成形品の保護膜
●回路基板のベース基板
●多層基板の層間絶縁層

●ラミネート2層CCL
●構造部材同士の耐熱接合フィルム