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UPIA®‐NF

Overview

  • NMPを使用しない
    水溶媒ワニス

  • NMP溶媒比
    約80%削減​

  • 環境に優しく
    作業環境改善

  • UBEの自社生産品である
    BPDAが原料

  • 低温での熱処理可能
    150℃~

  • 冷蔵保管推奨

Features

  • 【開発品1】溶媒(NMP割合)/Tg(ガラス転移温度)/伸び/硬さ/抵抗
  • 【開発品2】溶媒(NMP割合)/Tg(ガラス転移温度)/伸び/硬さ/抵抗
  • 【開発品3】溶媒(NMP割合)/Tg(ガラス転移温度)/伸び/硬さ/抵抗
  • 【UPIA-AT】溶媒(NMP割合)/Tg(ガラス転移温度)/伸び/硬さ/抵抗
  • 【UPIA-ST】溶媒(NMP割合)/Tg(ガラス転移温度)/伸び/硬さ/抵抗
  • 開発品1

    パラメータ

    溶媒
    ガラス転移温度
    145℃
    破断伸び率
    199%
    弾性率
    1.9GPa
    破断強度
    106MPa
    絶縁破壊電圧
    5.5kV/mm
    水溶媒割合: 5 / ガラス転移温度: 2 / 伸び: 5 / 硬さ: 1 / 抵抗: 3

    特徴

    • ・150℃で良好にイミド化が進行。
    • ・伸度に優れる。 一般的なポリイミドに比較して柔軟である。
  • 開発品2

    パラメータ

    溶媒
    ガラス転移温度
    210℃
    破断伸び率
    164%
    弾性率
    3.2GPa
    破断強度
    214MPa
    絶縁破壊電圧
    6.3kV/mm
    水溶媒割合: 5 / ガラス転移温度: 3 / 伸び: 4 / 硬さ: 2 / 抵抗: 3

    特徴

    • ・開発品1と2の中間の特性を有する。
  • 開発品3

    パラメータ

    溶媒
    ガラス転移温度
    339℃
    破断伸び率
    96%
    弾性率
    4.6GPa
    破断強度
    289MPa
    絶縁破壊電圧
    6.5kV/mm
    水溶媒割合: 5 / ガラス転移温度: 5 / 伸び: 3 / 硬さ: 3 / 抵抗: 3

    特徴

    • ・高耐熱、高弾性率な組成。一般的なポリイミドと同等の特性をもつ。

Applications

  • 絶縁被覆

  • バインダ

  • 基板

  • 耐熱性塗料

  • 分散剤

Information

項目 単位 U-ワニス-S U-ワニス-A 開発品1 開発品2 開発品3 測定条件
測定方法
膜厚 um 20 20 20 20 20
熱処理最高温度 450 350 150 250 350
溶媒 NMP NMP
固形分 wt% 18.0±1.0 18.0±1.0 18 11 18 350℃、30分
溶液粘度 Pa・s 5±1 5±1 3.5 2.5 4 30℃
密度 103kg/m3 1.10~1.11 1.10~1.11 1.10 25℃
保管条件 <30℃ <30℃ <30℃ <30℃ <30℃  



ガラス転移温度Tg 322 274 145 210 339 動的粘弾性
引張り強度 MPa 526 229 106 214 289 ASTM D882
伸び率 % 35 92 199 164 96 ASTM D882
引張り
弾性率
GPa 9.8 3.7 1.9 3.2 4.6 ASTM D882
5%熱重量減少温度 619 592 574 熱重量測定
絶縁破壞
電圧
kV 7.0 7.7 5.5 6.3 6.5 ASTM D149

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