水溶媒ワニス UPIA®‐NF
Overview 概要
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NMPを使用しない
水溶媒ワニス -
NMP溶媒比
約80%削減 -
環境に優しく
作業環境改善 -
UBEの自社生産品である
BPDAが原料 -
低温での熱処理可能
150℃~ -
冷蔵保管推奨
Features 特徴
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開発品1
パラメータ
- 溶媒
- 水
- ガラス転移温度
- 145℃
- 破断伸び率
- 199%
- 弾性率
- 1.9GPa
- 破断強度
- 106MPa
- 絶縁破壊電圧
- 5.5kV/mm
特徴
- ・150℃で良好にイミド化が進行。
- ・伸度に優れる。 一般的なポリイミドに比較して柔軟である。
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開発品2
パラメータ
- 溶媒
- 水
- ガラス転移温度
- 210℃
- 破断伸び率
- 164%
- 弾性率
- 3.2GPa
- 破断強度
- 214MPa
- 絶縁破壊電圧
- 6.3kV/mm
特徴
- ・開発品1と2の中間の特性を有する。
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開発品3
パラメータ
- 溶媒
- 水
- ガラス転移温度
- 339℃
- 破断伸び率
- 96%
- 弾性率
- 4.6GPa
- 破断強度
- 289MPa
- 絶縁破壊電圧
- 6.5kV/mm
特徴
- ・高耐熱、高弾性率な組成。一般的なポリイミドと同等の特性をもつ。
Applications 用途例
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絶縁被覆
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バインダ
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基板
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耐熱性塗料
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分散剤
Information 参考情報
項目 | 単位 | U-ワニス-S | U-ワニス-A | 開発品1 | 開発品2 | 開発品3 | 測定条件 測定方法 |
|
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膜厚 | um | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | ||
熱処理最高温度 | ℃ | 450 | 350 | 150 | 250 | 350 | ||
溶媒 | ー | NMP | NMP | 水 | 水 | 水 | ||
固形分 | wt% | 18.0±1.0 | 18.0±1.0 | 18 | 11 | 18 | 350℃、30分 | |
溶液粘度 | Pa・s | 5±1 | 5±1 | 3.5 | 2.5 | 4 | 30℃ | |
密度 | 103kg/m3 | 1.10~1.11 | 1.10~1.11 | ー | ー | 1.10 | 25℃ | |
保管条件 | ℃ | <30℃ | <30℃ | <30℃ | <30℃ | <30℃ | ||
被 膜 特 性 |
ガラス転移温度Tg | ℃ | 322 | 274 | 145 | 210 | 339 | 動的粘弾性 |
引張り強度 | MPa | 526 | 229 | 106 | 214 | 289 | ASTM D882 | |
伸び率 | % | 35 | 92 | 199 | 164 | 96 | ASTM D882 | |
引張り 弾性率 |
GPa | 9.8 | 3.7 | 1.9 | 3.2 | 4.6 | ASTM D882 | |
5%熱重量減少温度 | ℃ | 619 | 592 | ー | ー | 574 | 熱重量測定 | |
絶縁破壞 電圧 |
kV | 7.0 | 7.7 | 5.5 | 6.3 | 6.5 | ASTM D149 |