UIP® UIP®
Overview 概要
UIP®は当社独自のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)をベースにしたポリイミドパウダーです。
超耐熱性、高耐薬品性などの特徴があり、 成形体用途に適しています。
Features 特徴
UIP®-R
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1.高耐熱性
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2.高靭性
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3.易成形性
UIP®-S
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1.超耐熱性
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2.高弾性
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3.低クリープ
UIP®-SA
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1.超耐熱性
-
2.低吸水
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3.易成形性
- #高耐熱
- #高寸法安定性
- #超低吸水
- #成形体
- #半導体
- #高機能フィラー
Applications 用途例
ポリイミド成形体の原料 / ダイヤモンド砥石のバインダ / フッ素樹脂、フェノール等への添加材 / 半導体 / 自動車 / 航空宇宙
Information 参考情報
| 特性 | 単位 | UIP®-R | UIP®-S | UIP®-SA |
|---|---|---|---|---|
| 平均粒径 | μm | 7 | 8 | 19 |
| 比重 | - | 1.39 | 1.48 | 1.47 |
| かさ密度 | g/cm³ | 0.31 | 0.27 | 0.40 |
| 安息角 | deg | 53 | 55 | 42 |
| 5%重量減少温度 | ℃ | 596 | 612 | 612 |
| 揮発分量 (50 - 350℃) | % | <1.0 | <1.0 | <1.0 |
| SEM画像 | - |  |
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