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ユピセル®N

銅張積層板

概要

ユピセル®Nはポリイミドフィルム「ユーピレックス®-VT」をベースに下無接着タイプのフレキシブル銅張積層板です。ベース層の「ユーピレックス®-VT」は寸法安定性、耐熱性に優れた当社「ユーピレックス®-S」と同じBPDAタイプのポリイミドです。

構成

  • 両面タイプ
  • 片面タイプ

特長

  • 無接着タイプなので接着剤層に起因する特性低下がなく、高い信頼性が得られます。
  • ピール強度、ハンダ耐熱性、耐薬i性、寸法安定性が良好です。
  • 片面タイプのポリイミド層は他の金属やセラミックスなどに熱融着可能です。
  • 接着剤を用いていないので、環境にやさしい材料です。

応用・分野

FPC、TCP、MCM-L、COF、リジットフレックス、多層基板、金属ベース基板、高周波基板、耐熱性基板、ICカード、車載用基板、電磁波シールド材料

標準グレード

試験項目 測定条件 測定値*1 試験方法
銅箔引き剥がし強度 状態 剥離法 単位   IPC FC 241B
常態 3.2W 90° N/mm 1.5
熱間 初期値 10W T剥離 N/mm 1.4
250℃時 10W T剥離 N/mm 1.3
300℃時 10W T剥離 N/mm 0.7
耐熱性 10W 90° N/mm 1.1
耐薬品性 2N-HCl 3.2W 90° 保持率 % 100
2N-NaOH 3.2W 90° 保持率 % 100
寸法安定性 Cuエッチング後 MD 変化率 % 0.01
TD 0.05
熱処理後150℃×30分 MD 変化率 % -0.01
TD 0.04
耐屈曲性 MD > 100,000
TD > 100,000
ハンダ耐熱性:300℃ 1分間 異常なし
耐折性 RO.4 MD 48 JPCA FC01
TD 48
体積抵抗 Ωcm 1017 ASTM D257
表面絶縁抵抗 Ω > 1017
誘電率(1kHz) - 3.2 ASTM D150
誘電正接(1kHz) - 0.04
絶縁破壊強さ kV/25μm 6.9 ASTM D149
引張り伸び率 54 ASTM D882
引張り弾性率 MPa 7100
吸水率 1.1 IPC TM 650
難燃性 - 94VTM-0 UL94
*1
測定サンプル:BE1210(ポリイミドフィルム25μm、電解銅箔18μm、両面板)

標準グレード

銅箔種類、厚み
  • 電解銅箔(9、12、18μm)
  • 圧延銅箔(12、18μm)
絶縁層(ポリイミド)厚み 15、20、25、35、50μm
標準幅 250mm、500mm

その他の仕様・サイズについてはお問い合わせ下さい。

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